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Rehm诚邀您一起参加于9月16日下午三点举办的线上研讨会，一起探讨专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统
研讨会议题： 通过接触焊接避免氧化问题 接触焊接过程中真空工艺的影响 现场演示 Nexus : - 焊接制程工艺 - 扩散焊与执行 时间：2021年9月16日（周四）下午3点至4点 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约天津
最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多
迅达实时活动｜把握机会注册「光学PCB和SLP技术」2个热门网络研讨会！
不少迅达粉丝们都希望我们分享更多与新技术相关的简介和讨论，毕竟当前新技术排山倒海的到来，每个人都需要更多的学习。这次迅达为大家准备其中最热门的2个主题： 光学印刷电路板 类载板（SLP）技术简 ...查看更多
沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
生益科技企业集团主导制定的一项IEC国际标准颁布
2021年9月3日， IEC（国际电工委员会）颁布标准IEC 61189-2-807（PCB基材热分解温度测试方法），该标准规定了使用热重分析法测量PCB基材热分解温度的测试方法。 ...查看更多
